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    知行讲坛:半导体芯片材料行业发展及质量管理

    来源:材化学院 发布时间:2024-03-27 点击:

    师资职位 年份
    报告时间 4月1日 10:00-12:00 报告地址 教2-412
    报告人 封健 职称

    讲坛题目:半导体芯片材料行业发展及质量管理

    主 讲 人:封健 高级主任工程师

    讲座时间:2024年4月1日,10:00-12:00

    讲座地点:教2-412

    主办单位:研究生院

    承办单位:材料与化工学院

    摘要:随着物联网、人工智能等领域的快速发展,对信息控制和传输的要求越来越高,市场对芯片的需求也在持续增长,2023年全球半导体行业销售总额已经超过5200亿美元。中国半导体行业在政府的有力支持下,呈现出了快速的发展的态势,在此过程中,芯片的质量和可靠性成为产品能否经受市场考验的关键因素。

    个人简介:封健,企业内部高级讲师,西安市D级人才。在英特尔和三星从事半导体芯片制造行业14年,现任职于三星(中国)半导体公司,负责芯片制造质量管理工作。期间,2013年到2020年负责FAB过程质量管理;2020年到现在负责封装质量管理。主要工作内容包括过程质量,系统质量,Internal & Customer Audit管理,质量改善项目,质量异常处理等。

    主要研究方向:半导体芯片制造过程Defect与Yield对应关系,及对产品最终质量的影响。集中于FMEA(Failure Mode and Effect Analysis)和IATF16949(International Automotive Task Force), PCCB(Process Change Control Board)对产品品质的改善程度,TQM(Total Quality Management)在生产型企业的应用。同时包含APQP(Advanced Product Quality Plan)以及产品的可靠性分析,半导体材料对产品质量的影响及生产过程中Particle成分分析等。

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